芯片组装MES解决方案提供从计划排产、采购、库存、生产、检验、出货、仓储到出库等一系列的管理，使工厂可以有效地掌握生产状态，提高生产效率和产品质量。芯片组装MES系统主要解决以下问题：

1.解决手工排产，计划准确性差；

2.库存控制不准确，库存积压；

3.产品质量难以控制，不能及时发现问题并解决；

4.生产计划执行困难，无法跟踪计划执行情况；

5.生产过程不透明，信息反馈速度慢；

6.设备和人员作业情况无法实时跟踪，数据采集困难；

7.数据管理混乱，没有形成有效的管理信息系统。

芯片组装MES系统是由数据采集层、应用层和显示层组成。MES系统是制造执行系统，是企业管理的核心，是连接企业内部与外部的纽带。芯片组装MES系统的应用使得企业在管理水平和生产效率上得到很大提升。

芯片组装MES通过建立统一的数据标准和统一的接口规范，将来自不同设备的数据采集到统一的数据库中。在数据库层采用关系型数据库 MySQL来存储生产过程中产生的各种生产报表数据。

芯片组装MES通过 OPC UA协议与企业其他系统如 ERP、 MES、 PDM、 PLM等进行连接。通过 OPC UA协议可以将实时采集到的生产过程数据和过程控制参数发送到后台数据库中。在应用层采用 Web Service技术将相关数据按照既定的业务规则传递给前端用户，并支持各种移动终端在应用程序中调用。